中新社北京十月二十七日电(记者刘雨生贾全欣)IBM中国有限公司今天在北京宣布，IBM计划投资三亿美元在上海建立大规模有机芯片封装生产基地，以支持其不断增长的半导体业务发展。

　　这项投资是IBM在中国迄今为止规模最大的一笔单项投资，也是IBM近期宣布的五十亿美元全球投资计划的重要组成部分。

　　IBM大中华区董事长兼首席执行总裁周伟(火旁加昆)先生在新闻发布会上说：“在上海投资建立一个新的芯片封装基地，预示着IBM在中国的业务进入到一个新的阶段。在上海建立的生产基地将与IBM在全球建立的其它生产基地一起为满足客户对技术的长远需求发挥重要作用。基于我们在中国当地已经建立起的广泛的伙伴关系、资源和客户关系，今天宣布的这一举措再次证实了IBM为推进中国快速发展的信息技术基础设施建设所作的承诺。”

　　IBM在上海浦东外高桥保税区新建的芯片封装生产基地，将主要生产微型板卡及高技术芯片载体，这两种产品均应用了IBM先进的超高密度薄层表面封装电路技术和超级球阵列高性能芯片载体技术。这两种技术被广泛应用在有线、无线网络应用设备、网络服务器及普及运算的市场领域中。

　　上海市有关负责人表示，IBM今天宣布的投资计划意义重大，它是IBM与上海市政府合作将上海建设成为一个世界领先的高新技术城市的具体表现。IBM与上海市政府拥有着长期的合作关系，这种合作关系在今后还将不断延续。

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