承担设计、制造、封装测试高性能通信芯片的华为技术有限公司、上海华虹和南通富士通微电子有限公司，十五日在北京联合宣布：这项高新技术产品目前已通过系统测试并批量制造投入使用，从此实现了高性通信芯片的本土化生产。中新社记者 宋吉河 摄