中新网北京5月10日消息：全球第三大内存芯片制造商韩国Hynix半导体公司周四接受了债权人提出的分拆提案。

　　外电报道说，对于因负债逾50亿美元而饱受债权人要求分拆及出售业务的压力的Hynix公司，韩国金融监督委员会委员长李瑾荣表示,Hynix同意此事是"最佳的选择"。

　　Hynix在声明中表示，董事会已投票决定接受此一分拆建议，但计划的范围以及外部顾问的选择将须进一步讨论，但该声明中并未提供进一步细节。

　　Hynix董事会上周曾拒绝了债权人提出出售Hynix动态随机存取内存(DRAM)业务给美国竞争对手美光一案。