中新网11月8日电 美国IBM在半导体工艺技术领域始终是一位先行者。凭借其技术实力，该公司的ASIC业务已把其他公司远远甩在后面。而现在，IBM宣布将进军代工业务领域。

　　据日经BP社报道，IBM业务内容与普通的代工业务有明显不同。在其将要展开的代工业务将充分利用该公司强大技术实力，生产谁都无法生产的高性能LSI。IBM公司负责微电子领域技术开发的约翰·凯利(John Kelly)将这种代工称为“高性能代工”(High Perfomance Foundry)，而把现有的代工称作“使用过时的技术生产廉价产品的低性能代工(Low Perfomance Foundry)”。

　　将成为“高性能代工”对象的产品不仅有微处理器，还将包括图形LSI等。据说，IBM目前已开始与6家产品制造商合作，同时还正在与其他客户展开谈判。约翰表示，之所以要致力于高性能代工，是因为半导体市场已经只剩下高性能代工与低性能代工两个领域。客户要求的要么是高性能，否则就是利用低价格可实现的普通性能，而半导体制造商也据此被分为两种。也就是说，要么成为拥有强大技术实力，将重点放在研发上的企业，要么成为生产低价格产品的企业。约翰断言“居于两者之间的半导体制造商都必将走向灭亡”。(河合基伸）