中国联通拟发债募资200亿

2010年09月11日 09:01　来源：京华时报　

　　昨天，中国联通发公告称，将于下周五发行总额200亿元债务融资工具，以发展业务需要和偿还银行借款。

　　公告称，17日，中国联通将发行80亿元的一年期短期融资券和120亿元的三年期中期票据。中国联通表示，本次募集资金的一半左右将用于补充在业务运营过程中对营运资金的需求；另外一半用于偿还银行借款。

　　公告显示，目前中国联通待偿还公司债券余额为70亿元，待偿还短期融资券150亿元，待偿还中期票据30亿元。(记者古晓宇)

【编辑:陈薇伊】

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