三十年河东，三十年河西。金融危机对芯片业造成的冲击似乎正在过去，经济复苏使得芯片代工巨头目前订单满满，国内(含台湾)的几大晶圆代工厂和芯片封测厂产能都处于满载状态，晶圆厂已经彻底由去年的买方市场变为卖方市场。

　　包括PC在内的下游需求向好，台积电，宏力等芯片代工商们均把今年半导体芯片业的市场成长预期调高到两位数，尽管内地最大的晶圆代工厂中芯国际已经连续亏损了14个季度，目前资金十分匮乏，但为了满足日益膨胀的市场需求，避免因无法满足订单需求而丢失客户，中芯国际正谋求募集5亿美元资金来扩充产能。

　　芯片巨头产能利用满载

　　在金融危机冲击下，2009年全球芯片业陷入低谷，就连持续保持高速增长的中国芯片产业，在刚刚过去的2009年也出现了负增长。但最近，晶圆代工企业乃至整个芯片业的好时光正在到来。中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟就预计，2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际半导体业也会有2 位数的成长率。

　　江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。市场人士反映，中芯国际采取了优先保证欧美厂商需求的策略，正是这一策略导致其无法满足内地很多中小微电子厂商的需求，很多订单都跑到了特许电子、台积电等巨头手中。

　　宏力半导体执行长UlrichSchumacher表示，自2009年9月起，宏力产能利用率已达到100%；英特尔中国区董事总经理戈峻也透露，该公司在成都的封测厂产能已接近满载，在大连投资25亿美元建造的芯片制造厂将于2010年10月如期投产。

　　而来自台湾的媒体报道称，为了确保自身业务不受晶圆代工产能紧张的影响，近期以来，博通、阿尔特拉、高通、英伟达等公司的高管，纷纷利用到台湾参加全球半导体联盟理事会之便，拜访台积电董事长张忠谋，希望台积电能够尽力提高产能满足需求。

　　中芯国际豪赌景气复苏

　　中芯国际此前发布的年报显示，2009年中芯国际全年亏损额高达8亿美元以上，这已是中芯国际成立以来连续14个季度亏损(芯片代工产业前几年亏损是普遍现象，往往需要到固定资产折旧完成，才能开始赢利，加上前两年芯片代工业处于景气低谷期)。目前，中芯国际账面上的现金只有4.4亿美元，负债已经高达10 亿美元。

　　但是，市场需求的快速恢复，使得中芯国际的产能已经无法满足订单需求，并面临丢失众多国内客户的风险。因此，缺钱的中芯国际必须完成扩充产能的重任。筹集资金就成为中芯国际的一大难题。

　　此前，中芯国际第一大股东大唐电信集团计划增资中芯国际，将持有后者股份的比例从原来的16.55%上升到20%左右。不过，日前传出消息称，大唐集团觉得中芯国际估值太高而暂停了增资计划。对此，中芯国际没有给出明确的说法。江上舟此前也只是含糊地表示，希望所有的股东都能参与增资，目前没有确定的名单。

　　据路透社报道，中芯国际为筹扩厂经费有意发行私募股权或海外可转换公司债，募资5亿美元。“中芯正与数家投行谈判，但尚未有任何结果。”消息人士这样表示。他称德意志银行与野村都参与了谈判。

　　在积极扩产备战的同时，中芯国际还在进行“瘦身计划”以增强公司的盈利能力。有消息称，中芯国际此次“瘦身”裁员比例高达10%。中芯国际公关部负责人林学恒表示，现在做的一切，都是以盈利为主。记者在中芯国际吧中看到，不少员工发帖称“3月裁员两千，4月会进行第二轮的裁员。”

　　对于扩产备战，业内也有不同的声音，宏力半导体执行长UlrichSchumacher就坦承，在景气复苏更为稳固之前，谈产能过充还嫌早；iSuppli分析师顾文军也指出，新建8英寸厂意义不大，但新建12英寸厂需要10亿美元，高投资额让半导体公司不得不谨慎。