昨天，京芯半导体公司与美国InterDigital公司(简称IDC)签署3G技术转让和授权协议，京芯由此将掌握IDC提供的3G核心技术，从而加速3G和4G芯片技术的开发进程。这一合作是北京打造手机产业链和移动硅谷产业化基地的战略一部分。京芯首批开发的产品样品将于今年六七月份出炉，有望在明年量产。