华为仿联发科推手机芯片 智能机将掀山寨风(2)——中新网
本页位置: 首页新闻中心IT新闻
    华为仿联发科推手机芯片 智能机将掀山寨风(2)
2009年07月30日 09:09 来源:IT时代周刊 发表评论  【字体:↑大 ↓小

  进入门槛大大降低

  迄今为止,智能手机市场依然被诺基亚、RIM、苹果、宏达电以及三星等少数几家厂商霸占着,特别是前3家厂商,占据了70%以上的市场份额。

  由于智能手机利润丰厚,戴尔、惠普、联想、夏新、TCL、酷派等新进入者,也想分一杯羹,但多半处境尴尬。“国内不少手机厂商在智能手机上花了大量研发费用,但最终还是放弃。”中兴通讯智能手机总经理林强认为,智能手机不是想玩就能玩的——进入这一市场有两大门槛,技术和市场开发。

  现在看来,华为对此已经作出了有力回击。与联发科芯片方案非常类似,华为海思K3也是内嵌WM操作系统,为手机厂商/设计公司提供Turnkey方案。该平台集中了智能手机完整的解决方案,包含了WiFi、GPS、蓝牙、收音机以及地面数字广播。手机厂商从华为购买该方案后,做一些简单的外观设计就行了。该平台还有一个特点,那就是价格低廉,不带WiFi和GPS功能的仅需40美元,含此功能的为60美元。

  华为对自己的手机解决方案很有信心。在它看来,智能手机芯片高度集成,将大大降低进入门槛,三五个人做,两三个月就能出智能机成品。而且采用这一芯片,具有高性价比、低投入、低功耗、高度集成、多无线制式等特点,对手机厂商来说,这将为它们大大缩短上市时间,提升竞争力。

  海思K3的定位也非常明确,即提供“低成本的娱乐智能手机平台”。据知情人士透露,华为海思K3从2006年就开始研发,目前已经量产,并有几家手机厂商的定单,第二季度采用该平台的手机出货量在20万部左右。

  “海思K3方案将智能手机上市周期与价格双双缩小。”业内人士告诉记者,通常,智能手机的开发过程需要经过选型、软件导入、适配、与通话芯片集成、通过微软LTK测试、软件差异化开发、用户界面开发以及外观设计等过程,海思的突出贡献在于它将软件差异化之前的所有工序都做完,留给客户的就是软件差异化开发、用户界面开发以及外观设计,这与联发科提供的GSM芯片近乎一致。

  华为向来讲究后发制人,在电信设备市场是这样,在手机终端也是这样。比如TD,华为进入这一市场较中兴等其他厂商要晚很多,但华为强大的研发实力以及雄厚的资金,使其在短时间内迅速成为这一行业的佼佼者。华为品牌部人士告诉《IT时代周刊》,研发靠的是技术积累,华为在这一方面有自己的优势,即使进入新的行业,也能在很短时间里迅速做大。

【编辑:刘霏
    ----- IT新闻精选 -----
商讯 >>
直隶巴人的原贴:
我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
${视频图片2010}
本网站所刊载信息,不代表中新社和中新网观点。 刊用本网站稿件,务经书面授权。
未经授权禁止转载、摘编、复制及建立镜像,违者将依法追究法律责任。
[网上传播视听节目许可证(0106168)] [京ICP证040655号] [京公网安备:110102003042-1] [京ICP备05004340号-1] 总机:86-10-87826688

Copyright ©1999-2024 chinanews.com. All Rights Reserved