中新网成都3月26日电(周迪迪)今天，英特尔成都芯片封装测试厂第4.8亿颗芯片下线，并正式投产最先进的2010全新酷睿™移动处理器。据英特尔公司高级副总裁兼制造与供应部总经理Brian M. Krzanich先生表示，从2005年10月英特尔在成都出厂第一颗芯片，到今天第4.8亿颗芯片下线，英特尔与成都共同创造了中国速度，目前成都厂已成为英特尔在亚洲最大的芯片封装测试工厂。

　　据了解，英特尔成都厂还投入了2000万到晶圆预处理线，今年下半年，英特尔成都厂将建设成为全球晶圆预处理三大工厂之一。据介绍，晶圆预处理是半导体集成电路制造流程中介于晶圆制造和封装测试之间的一系列工序，用以将晶圆打磨、分割，并为封装工艺做好准备。所有完成预处理的晶圆，将会运至包括成都在内的英特尔全球多个工厂进行封装测试，届时，成都工厂将成为全球封装测试来料的重要供应基地。

　　英特尔公司作为最早进入成都、投资最大的跨国公司，目前英特尔在成都的总投资额达6亿美元。据了解，去年，英特尔成都封装测试工厂年出口额约占成都出口加工区出口总额的80%以上，占四川省加工贸易出口30%以上。同时，英特尔还带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资，推动了成都高科技产业集群的形成，为四川、成都抓住在金融危机中发达国家实体经济向发展中国家转移，以及沿海传统产业向中西部转移的历史性机遇提供了强力支持。

　　Brian M. Krzanich先生表示，英特尔对成都和中国西部的发展充满信心，愿意将先进的技术带入中国，并携手成都市政府，努力将成都打造成为全球芯片封装测试基地和高新技术创新基地。(完)