中新网11月25日电 据台湾《工商时报》报道，联发科3G芯片布局已近尾声，TD-SCDMA及WCDMA均推出新款芯片送样，不过联发科对智能型手机市场充满兴趣，据了解，已多次与微软洽谈合作事宜，有意在明年推出以Windows Mobile为操作系统的智能型手机芯片。而为了加速进军智能型手机市场，联发科也开始着手开发以ARM为核心的应用处理器(AP)，希望明年下半年可以顺利送样认证。

　　　联发科第三季手机基频芯片出货量约达7,500万至8,000万套间，第四季受到中国手机厂拉货力道减弱影响。由于明年将发放3张3G执照，联发科除了固守GPRS及EDGE芯片市场外，也开始加快TD-SCDMA及WCDMA芯片送样，希望年底前就可获得手机厂设计案。

　　　联发科虽然在特色手机芯片市场拥有市占率，但因手机需求开始往智能型手机市场发展，所以联发科也以最新推出的EDGE平台MT6238、MT6239芯片为基础，开始调整策略进军智能型手机芯片市场。

　　　据了解，联发科的智能型手机芯片解决方案，除了决定在微软Windows Mobile操作系统上进行开发，也将开始研发ARM核心架构的应用处理器芯片，以目前进度来看，最快明年下半年就可开始向客户端送样，届时再与基频芯片配合出货，可顺利攻下中国、印度在内的新兴国家中低价位智能型手机芯片市场。