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张忠谋:台积电大陆布局最快2004年下半年投产

2003年01月29日 09:16

  中新网1月29日电 台积电董事长张忠谋28日表示,大陆市场确实是很重要的市场,不过,芯片代工市场并非短期内就会变很大,所以台积电当前在大陆的投资布局仍按部就班进行,第1阶段虽已通过,但仍须补提资料,至于第2阶段再运送机器设备至大陆,预计最快须待2004年下半年才会开始投产。

  在台积电召开法人说明会上,面向法人询问台积电在大陆市场的投资进度,张忠谋除表示,有关大陆投资均照原计划进行,亦为之前发表有关大陆投资的谈话辩解;张忠谋表示,他在2000年9月时曾说过3-5年内不会去大陆,之后又在经发会中表示,台积电将开始去大陆进行布局,其中并无矛盾之处,而是具有一惯性。

  张忠谋解释,他在2000年说台积电3-5年内不去大陆投资,但若开始投资也须待2004年下半年才会投产,距离2000年9月已有4年的时间,符合当初的说法,意谓台积电并不急于去大陆投资,当前均按部就班进行,虽然第1阶段已通过,但还须补提资料,至于第2阶段才会开始运送机器设备至大陆。

  他认为,大陆市场确实是很重要的市场,但芯片代工市场并非短期内就会变的很大,当前还是走一步看一步。

  至于未来台积电大陆厂将如何定位,张忠谋表示,大陆厂的定位不只接近客户,而是在大陆发展、承接大陆客户定单必须的过程,虽然大陆已加入WTO,但不会是完全开放的市场,且大陆当前已有好几家芯片代工厂,若客户要求的技术层次不高,当地芯片代工厂就占有很大的优势,客户亦会将定单下给当地的芯片代工厂,所以台积电若欲在大陆市场争取定单,赴大陆投资设厂是必要的。

  此外,有关法人质疑,台当局现阶段仅开放0.25微米等低阶制程赴大陆投资,不过,大陆芯片代工厂已陆续转进0.18微米以下高阶制程,未来台积电如何与当地厂商竞争,张忠谋则表示,就他所知,当前大陆的芯片代工厂尚不具有0.18微米以下制程的能力,但面向制程技术落后的疑虑,台积电也会以其他方案相应,例如与当地客户配合情形不错,就会说服客户到台湾下先进制程的定单等,相应方式很多,并不会造成困扰。


 
编辑:刘研

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