中新社北京三月十九日电(记者翁阳)对于昨日美国就中国集成电路增值税问题向世贸提起申诉一事，中国商务部新闻发言人崇泉今天于此间表示，双方对该问题已进行了几轮双边磋商，并取得了一定进展，美方在双边协商正常进行过程中，又突然在WTO争端解决机制下提起磋商请求，中方表示非常不解，中方正在认真研究美方的磋商请求。

　　据悉，美国政府十八日宣布，美方已正式向世贸组织提起申诉，指控中国在半导体生产方面实行的税收政策使美国半导体出口商“处于非公平竞争的地位”。中国常驻世贸组织代表孙振宇大使昨日在日内瓦接受媒体采访时说，中国对美国就美中半导体贸易问题向世贸组织提起申诉一事表示遗憾。

　　另据来自商务部的信息，今天日本经济产业大臣中川昭一宣布，日本也将与中国进行半导体税制协商，并声称根据日本企业受害情况和会谈结果，日本保留向世界贸易组织投诉中国的权利。

　　中川说：“对于中国的半导体税制我国同样关切和担心”。他表示日本希望以观察员身份参加中美半导体会谈，并将于三月二十九日前正式通报世贸组织和中美两国。

　　据了解，日本要参加中美半导体会谈必须获得中美两国的同意，即使中美两国同意日本参加会谈，届时日本也不能随意表达意见。

　　据媒体披露，美国商务部副部长阿尔多那斯和贸易副代表夏娜下周都将访问北京，为在四月下旬举行的中美商贸联委会做准备，这是一个两国解决经贸问题的高层磋商机制，集成电路税收问题将成为双方谈判的焦点之一。

　　中国目前是美国半导体集成电路产品的重要出口市场。据美方统计，二00三年美国向中国出口的半导体集成电路产品总额高达二十多亿美元。