金风科技3.95亿H股今日挂牌上市——中新网
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金风科技3.95亿H股今日挂牌上市

2010年10月08日 10:09　来源：上海证券报　参与互动(0)　　【字体：↑大 ↓小】

　　金风科技发行的约3.95亿H股将于今日在香港联交所挂牌上市。

　　此次发行价格为每股17.98港元。金风科技表示，筹集的资金中将有27.84亿港元用于建设生产基地及优化集团业务，10.11亿港元将用于设计及开发更先进的风力发电机组及若干相关零部件，16.69亿港元将用于拓展国际市场及推广活动，以及7.15亿港元用于偿还银行贷款，6.44亿港元用作一般运营资金。（赵一蕙）

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【编辑:郭嘉】
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