LED照明：成本与政策驱动 行业投资时点渐近(2)

　　LED照明产业链分析

　　LED照明产业链的前半部分与传统LED应用产业链相同，但后半部分向LED照明模组(光源)和LED灯具生产延伸。产业链的变更带来了竞争格局的变化，上游企业向下游走，下游企业向上游走，垂直整合的步伐加快。产业链的变革引人注目，LED照明产业链中我们重点关注封装和应用两个环节。封装：模组化生产是未来趋势。

　　LED封装连接了LED上游的芯片和下游应用的照明灯具，是影响LED灯泡发光效率的决定因素，同时也是决定LED灯泡成本的主要构成部分。LED照明封装技术水平要求高，提高了进入门槛。不同于传统应用中的支架式封装(包括食人鱼封装)和贴片式封装(SMD)，照明用LED需要的功率更大，因此多芯片封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热不良问题会导致荧光粉的迅速老化，导致产品寿命的减少，散热是需要解决的重要技术难题。

　　COB多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联，对厂商的生产工艺要求非常苛刻。因此，应用于照明领域的LED封装，对封装企业的技术水平提出了更高的要求，提高了进入门槛。

　　模组化将是封装环节发展趋势。我们认为，LED照明产品的定位不应为可选消费品，而应该属于大众消费品，LED光源模组化，易于大规模生产，是降低LED照明成本的有效方式，对于非特殊用途的通用照明，LED模组化生产方式具有优势。所以，LED照明封装模组化将是大势所趋。类似DRAM的标准品白光LED封装/模组将会出现，向下游的LED灯泡/灯具厂商大量供应。

　　LED灯泡/灯管和LED灯具生产企业新进入了LED产业链条之中。LED照明模组通过安装电源、电路，经过光学设计，就可以生产照明产品，会有新进入者涌入。但从LED照明模组到LED灯具的生产过程不是简单的组装加工，LED灯具的设计涉及到电源管理与转换、驱动电路、控制与感应、散热管理、光路混合与扩散、光学提取等多方面的因素，门槛要比行业内现有的预期更高，发展初期产品质量良莠不齐的局面很可能会发生。我们认为，开始切入LED产业链的传统照明企业凭借其在光学设计领域的积累，在LED照明灯具环节占有一定的优势，如浙江阳光、真明丽、雷士照明。

　　渠道为王的定律同样适用。LED照明企业的发展路径有两条，一是制造，二是渠道。对于LED灯泡/灯具制造企业来说，大规模低成本制造是其最重要的竞争力，这也是中国本土企业的优势，我国已经是一个照明的制造大国，但是出口的产品里大部分都是OEM。对于掌握自主品牌和渠道的LED应用企业来说，拥有客户和市场的优势对公司的盈利能力有显著的提升，渠道为王的定律同样适用于LED照明应用领域。制造与渠道这两条路径并不矛盾，拥有大规模生产能力并及早布局渠道的LED照明应用企业将在LED照明替代的过程中占据先机。

　　LED照明产业投资逻辑

　　我们认为，LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动，2011-2012年将是对LED照明产业的重要投资时点。LED照明产品的替代将首先在商业/工业领域发生，得到良好的示范作用后，再逐步普及至家用照明领域。我们看好LED照明产业链中从事高端封装和下游应用企业。我们长期看好LED产业的发展，未来5年是行业发展的黄金时期，维持行业的“推荐”评级。

　　高端封装：关注从事中高端封装、在高亮度大功率封装方面具有一定技术积累的中游封装企业，我们认为模组化是LED照明封装领域将来发展的趋势，我们会去挖掘有能力从现有业务向LED照明封装和照明模组进行升级的公司。

　　下游应用：在LED下游应用，我们选择具有一定规模、拥有自主品牌的LED照明灯具生产企业，规模和渠道是其在下游激烈竞争中胜出的优势。LED照明灯具生产企业从传统业务基础上向固态照明领域拓展，带来估值的提升，同时其在产业链位置上更靠近消费端，也是在电子元器件行业整体景气度下降趋势下理想的防御品种，如浙江阳光、雷士照明等。 □兴业证券