达华智能解决FRID产品产能瓶颈

　　12月3日，达华智能(002512)正式登陆深圳证券交易所中小企业板。达华智能此次发行3000万股A股，发行价格为26元/股，实际募得资金7.8亿元。公司上市后，将进一步提升非接触IC卡及FRID电子标签产品产能，解决公司产能瓶颈。

　　达华智能主营业务为研发、生产和销售各类RFID产品，主要产品为标签卡产品，包括非接触IC卡和电子标签。公司非接触IC卡市场占有率已连续三年全国第一，2007年至2009年其国内市场占有率分别为11%、15%和19%；公司电子标签产品三年市场占有率分别为8%、10%和12%。

　　公司最近三年一直处于高负荷生产状态，现有产能已经不能满足市场需求。此次达华智能上市募集资金主要投向三个项目，包括非接触IC卡和RFID电子标签的产能扩建技术改造项目，以及非接触RFID电子标签卡工程技术研发中心技术改造项目。

　　其中，公司计划将1.55亿元投入非接触IC卡产能扩建技术改造项目及RFID电子标签产能扩建技术改造项目。公司预计，若按照2010年1-6月份公司产能折算，募投项目达产后，公司非接触IC卡产能将由13000万张/年增加至23000万张/年，电子标签将由800万张/年增加至7800万张/年。(傅豪)