中国集成电路产业新目标：2030年达国际先进水平

　　中新网6月24日电 (记者 刘育英)国务院日前印发的《集成电路产业发展纲要》24日对外发布，纲要明确了中国集成电路产业2015年、2020年、2030年发展目标，提出到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元(人民币，下同)。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。

　　到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。

　　到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　纲要中提出集成电路产业发展的主要任务和发展重点，一是着力发展集成电路设计业；二是加速发展集成电路制造业；三是提升先进封装测试业发展水平；四是突破集成电路关键装备和材料。

　　工业和信息化部副部长杨学山说，纲要突出了“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，在此基础上，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。

　　数据显示，2013年集成电路产业全行业销售收入2508亿元，同比增长16.2%。其中，芯片设计业近十年年均增长超过40%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，2013年销售收入同比增长接近20%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过1000亿元。(完)