IBM倒贴15亿美元甩掉半导体 格罗方德功力大增

　　在将低级的服务器业务以23亿美元价格卖给中国联想后，IBM公司日前发表声明，同意支付给格罗方德(Globalfoundries)公司15亿美元，把旗下亏损连连的半导体制造业务脱手给格罗方德，格罗方德也从IBM取得半导体设计能力。目前尚不知晓与IBM有密切合作关系的中国企业是否会受到影响。

　　脱手半导体业务

　　在15亿美元的交易总额中，IBM将支付13亿美元现金，分3年给付完毕，营运资金抵销2亿美元。未来10年格罗方德将独家供应IBM专用的Power处理器，格罗方德将能使用IBM这方面的知识产权。

　　据悉，双方合作内容不仅包括收购晶片厂、接收所有技术团队及员工、为IBM代工处理器等，双方还宣布，IBM未来5年将投入30亿美元研发基础半导体技术，研发成果及矽技术等，并同步转移给格罗方德，格罗方德将成为全球拥有最先进半导体矽技术的晶片代工厂。

　　半导体制造业务占IBM整体营收不到2%，但该部门每年亏损最多曾达到15亿美元，今年上半年亏损4亿美元，去年全年亏损7亿美元。因此决定壮士断腕。IBM第3季度财报中将为出脱半导体业务，预先提列47亿美元的费用。

　　格罗方德最感兴趣的是能够取得IBM的工程师及知识产权，而非制造设施。但IBM将保留与系统相关的知识产权，不过技术授权费用将递减。

　　IBM仍继续投资半导体，掌控自用芯片设计及知识产权。

　　格罗方德功力大增

　　IBM是全球少数砸重金投资最新一代硅晶科技先进技术的企业之一，分析师们赞誉IBM部分先进技术已超越对手英特尔的领先地位，因此此次出脱消息令市场惊讶。今年2月IBM刚释放拟出售半导体制造业务消息时，业界强力呼吁中国半导体企业接盘，比如半导体产业知名分析师顾文军曾在其博客中撰文强烈建议华为考虑收购。

　　而此次与IBM的交易，将令格罗方德功力大增。业界人士认为，全球规模最大的专业集成电路制造公司——台湾积体电路制造公司(简称台积电)眼中的主要竞争对手，原本只有三星及英特尔，但未来若台湾联电又与格罗方德及三星建立深度合作关系，台积电恐得再投入更多资源研发，拉开与竞争者的技术差距，才能以寡击众对抗三国联军。

　　格罗方德及三星均是IBM主导的通用平台(Common Platform)成员之一，今年4月双方还签署14纳米合作协议，让客户订单可以在双方晶片厂可以无缝接轨般自由投片。此外，格罗方德、三星、联电也已决定共同合作开发10纳米技术，预计2016年进入试产阶段。