中新网合肥12月27日电 (记者 张强)“中国大陆首条量产线——合肥奕斯伟COF卷带项目量产暨客户交付仪式”27日在合肥新站高新区内合肥综合保税区举行，这标志着中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地正式量产。

　　合肥奕斯伟材料技术有限公司董事长王家恒说，COF卷带作为集成电路产业链中的关键资材组件，本地化生产，提高国内自给率将是未来发展趋势。该公司从2018年5月份动工，仅一年半时间便顺利实现量产和客户交付，填补了中国大陆地区该产业的空白。

　　合肥奕斯伟COF卷带生产线项目总投资12.7亿元(人民币，下同)，设计产能为每月7000万片，满产年产值10亿元，可提供就业岗位800余个。主要生产COF卷带，用于连接半导体显示芯片和终端产品，是COF封装环节的关键材料。产品具有超薄、轻便、高集成度、可绕行等特点，广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。

　　据了解，COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一。COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，长期被日本、韩国、中国台湾企业垄断。合肥奕斯伟COF卷带项目量产实现了中国大陆COF卷带的本地化生产，有效填补了产业空白。

　　合肥新站高新区管委会主任路军介绍，合肥综合保税区自2015年封关运行至今，已集聚集成电路、新型显示、保税贸易、跨境电商、现代物流等产业的40多家企业，总投资近300亿元。其中集成电路产业已初步形成了驱动IC芯片从源头设计，到上游晶圆制造，再到下游晶圆测试及封装，一条较完整的产业链。(完)