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工信部谈半导体芯片发展:中国始终抱着开放合作的心态

工信部谈半导体芯片发展:中国始终抱着开放合作的心态

2020年07月23日 13:34 来源:中国新闻网参与互动参与互动

  中新网客户端7月23日电 工信部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库23日在国新办举行的新闻发布会上称,关于半导体芯片发展,大家都很关心。上半年我国生产的集成电路有1000多亿块,特别是跟去年同比增长16.4%,这个数还是非常可观的,可以说,保持了较快的增长势头。现在用量比较大的集成电路,特别是好的集成电路,基本上在5G上占了很大一块,5G的发展也带动了集成电路的发展。闻库还表示,推动芯片发展,中国始终抱着一个开放合作的心态,加强国际合作,融入全球的产业体系。

【编辑:田博群】
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