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中科院孵化高科技企业寒武纪发布中国首款云端智能芯片

2018年05月03日 20:06 来源:中国新闻网 参与互动 

 

    5月3日,寒武纪公司创始人兼CEO陈天石博士向媒体展示该公司最新研发的中国首款云端智能芯片MLU100。中新社记者 孙自法 摄  

  中新社上海5月3日电 (记者 孙自法)中国科学院计算技术研究所孵化的高科技企业——智能芯片设计公司寒武纪科技3日在上海举行发布会,正式发布其研发的中国第一款云端智能芯片“Cambricon MLU100”,以及第三代终端智能处理器IP产品“寒武纪1M”。

  寒武纪公司创始人兼CEO陈天石博士在发布会上推介说,首次亮相的MLU100云端智能芯片,采用寒武纪最新架构和16nm(纳米)先进工艺,可工作在平衡模式(1GHz主频)和高性能模式(1.3GHz主频)下,平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算,但典型板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不超过110瓦。

  与寒武纪系列终端处理器一样,MLU100云端芯片仍然延续寒武纪产品的通用性,可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。

  同期发布的“寒武纪1M”是该公司的第三代IP产品,它在7nm工艺下8位运算的效能比达每瓦5万亿次运算,提供2万亿次、4万亿次、8万亿次运算三种规模的处理器核以满足不同应用场景下不同量级的智能处理需求,并可通过多核互联进一步提高性能。

  “寒武纪1M”处理器也延续了前两代IP产品“寒武纪1H/1A”的完备性,单个处理器核即可支持多样化的深度学习模型,并更进一步支持决策树等经典机器学习算法,支持本地训练,为视觉、语音、自然语言处理以及各类经典的机器学习任务提供灵活高效的计算平台,将广泛应用于智能手机、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等领域。

  此前,寒武纪在2016年推出的第一代终端智能处理器IP产品“寒武纪1A”,是全球第一款商用终端智能处理器IP产品,已成功应用于千万级智能终端中。

  陈天石表示,寒武纪创立的初衷就是要让全世界都能用上智能处理器,寒武纪将秉承学术界开放、协作精神,以处理器IP授权的形式与全世界同行共享寒武纪最新的技术成果,使全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。

  中科院科学传播局局长周德进致辞说,寒武纪成立短短2年来,将实验室科研成果迅速转化成产品,不断发布划时代的智能芯片产品,并从终端进入云端。中科院计算所、寒武纪团队已引领上百家中外机构共同发展智能芯片,在实现自我发展的同时,也强有力支撑了国际智能产业和芯片产业的发展。

  由中科院计算所孵化的寒武纪科技公司于2016年成立,目前拥有终端智能处理器IP和云端智能芯片两条产品线。(完)

【编辑:于晓】

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