大公报：半导体晶圆厂登陆 台湾进退失据

　　中新网8月27日电 台当局最近宣布，大陆半导体市场规模不断扩大，以及大陆亟欲扶植本土半导体产业，为求在大陆市场占据稳固市场位置，将有条件允许台厂以独资方式到大陆投资开设12寸晶圆厂。对此，香港大公报27日刊文称，台湾迟至今日才放行12寸晶圆厂以独资方式登陆，恐怕已错失了“喝头层汤”的先机。

　　文章摘编如下：

　　早在2007年起全球大厂就开始积极布局大陆半导体产业，如Intel、Samsung、SK Hynix等大厂在当地设立12寸晶圆厂，Qualcomm与大陆业者策略联盟，与中芯合作28纳米制程，甚至与中芯、华为、Imec成立合资公司，研发14纳米技术。不过，由此也看出，两岸经贸交流密切，大陆市场广阔，是台湾业界不可缺少的重要市场。

　　晶圆是指硅半导体电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。它由美国人研发，再交由台湾电子厂商加工生产，是半导体产业中的一项技术。8寸晶圆即直径8吋的硅片，而晶圆的尺寸可以决定它裁切出来的芯片数量，因此8寸的晶圆可以切出数百颗芯片。至于12寸晶圆，则可以切出更多的成品。

　　半导体产业一直被视为台湾经济的命脉，尤其晶圆代工领域更是台湾厂商的天下，所以对于是否开放晶圆厂登陆，一直备受争议。

　　由于民进党人士强烈反对，多年来台当局始终以保守态度处理相关问题：2002年台湾解除8寸晶圆厂登陆的限制，2009年仅允许以并购或参股的方式投资12寸晶圆厂，但均附带严格的限制条件。当年美国硅谷界把此当成笑话，指台湾把已经成为普遍技术的8寸、0.25微米的晶圆当作宝贝，全岛上下为之争吵、还要立法限制，真是不可思议。

　　然而，台当局“不可思议”的思维延续至今。它因担心12寸晶圆制程技术外泄，对有意登陆开拓市场的台湾晶圆厂设下重重限制。但就在台湾“放弃”大陆市场的同时，韩国、美国等知名电子通讯业者纷纷抢滩登陆。台湾晶圆厂的客户Qualcomm、Broadcom、Marvell等，在大陆内需市场之吸引力下，亦已积极投入大陆市场。

　　此外，大陆晶圆巨头中芯国际在政府大力扶植之下，与台湾业者之间的技术差距逐渐缩短，并积极透过策略联盟、合资等方式，提高技术。据悉，岛内晶圆大厂除台积电和联电的制程仍领先中芯国际，其他晶圆代工者已无技术优势。

　　大陆是台湾最大的出口市场。俗话说“近水楼台先得月”，台湾业界本应占有开拓大陆市场的先机，但岛内民进党政客不乐见两岸关系因经贸交流而日益密切，遂千方百计阻挠两岸深化经贸关系：阻止晶圆厂登陆、反对两岸签署ECFA及服贸协议，导致台湾业界进退失据，错失了布局大陆市场的最佳机会。(朱惠怡)