上周四，中国移动正式启动6亿元的TD-SCDMA终端专项激励资金联合研发项目招标。此次招标要求手机厂商和芯片厂商联合投标，投标主体为手机生产企业，而投标主体须在投标时明确联合投标所选择的芯片方案厂商。

　　据悉，中国移动本次招标分为“旗舰宽带互联网手机”和“低价3G手机”两个项目。相关知情人士向C114透露，四大基带芯片厂商悉数参加了本次竞标，而很多2G时的高端手机厂商也都申请了“低价3G手机”的专项资金。

　　据该知情人士透露，在“低价3G手机”的申请名单中不乏三星、LG、摩托罗拉的身影，同时，宇龙酷派、中兴等原本在TD终端领域定位高端的企业也出现在“低价3G手机”的申请名单中。 （来源：中国通信网）