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美空军签订300万美元合同寻求先进电子战元器件

2013年07月02日 16:39 来源:中国新闻网 参与互动(0)

  中新网7月2日电 据中国国防科技信息网报道,美国空军为一个关键计划签订了9项研究合同,此计划类似于几十年前的微波毫米波单片集成电路(MIMIC)项目,旨在为未来的电子战(EW)系统开发世界最先进的电子和光学器件。

  美国空军实验室传感器委员会为电子战用先进元器件(ACE)零阶段项目签订了总价值约为300万美元的合同。获得ACE EW元器件项目合同的公司有:雷神公司、BAE系统公司电子分部、休斯研究所、罗克韦尔·柯林斯公司、洛克希德·马丁公司空间系统分部、洛克希德·马丁公司任务系统与训练分部、诺斯罗普·格鲁曼公司航空分部、Aurrion有限公司、LGS创新有限公司。与MIMIC项目类似,ACE零阶段项目寻求建立有能力的基础设施和技能,从而以低成本和高产率设计和生产电子战用先进电子和光学元器件。

  各个公司获得的合同数值为:雷神公司获得478,324美元,BAE公司获得483,554美元,休斯研究所获得234,310美元,罗克韦尔·柯林斯公司获得237,265美元,洛克希德·马丁公司空间系统分部获得248,653美元,洛克希德·马丁公司任务系统与训练分部获得50万美元,诺斯罗普·格鲁曼公司获得242,844美元,Aurrion公司获得248,873美元,LGS创新公司获得202,584美元。

  MIMIC项目是20世纪80年代重大微电子计划,为设计和生产砷化镓单片微波集成电路(MMIC)建立必要的能力、基础设施和知识,以其高产量、低成本和可靠性用于先进军事和商业等众多领域。ACE项目零阶段合同承包商将致力于开发集成光路(IPC)、电子战用毫米波源和接收机器件(MMW)、可重构和自适应RF电子器件(RARE)和光子源的异质集成(HIPS)。下一代认知和分布式电子战系统将需要跨越式发展的电子元器件技术,以适应突发威胁。(黄庆红)

【编辑:高辰】

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