智能穿戴助上海新阳涨停

　　智能穿戴概念近期成为市场追逐热点，拥有智能穿戴核心技术之一TSV的上海新阳昨天受到投资者热捧。

　　智能穿戴电子产品需要将处理器、GPU、记忆体、I/O与通讯功能全部挤进单晶片，而硅穿孔(TSV)的晶片堆叠技术有望使之实现理想的元件整合度。6日，有投资者在互动平台上向上海新阳询问在TVS领域的发展规划。公司当天收盘后回复：“晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。公司早已洞察这一市场发展趋势，并在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，正在向市场推广应用。”

　　受沾上智能穿戴概念影响，上海新阳昨天跳空高开很快封死涨停，最终报收于17.31元。(实习记者周雪凤)