晶方科技今日发行网上申购

　　今日，苏州晶方半导体科技股份有限公司在上交所网上、网下发行。

　　公司是中国大陆首家、全球第二大为影像传感器提供WLCSP量产服务的专业封装测试服务商，产品主要应用于影像传感受芯片、医疗电子器件和环境光感应芯片。公司股权比较分散，无实际控制人。发行人前两大股东的持股比例分别为35.27%、29.05%。EIPAT为公司第一大股东，股东性质为外资股东。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。

　　马进 徐建华

　　股 票 申 购 发行数量 网上发行 发行价 市盈率 申购

　　简 称 代 码 (万股) (万股)(元/股) 上限

　　晶方科技 732005 5667.4239 2266 19.16 33.76 22000股

　　点评：东莞证券预计公司2013-2015年分别实现归属母公司股东净利润人民币1.57、2.09和2.64亿元，同比分别增长13.86%、32.91%和26.71%，每股收益分别为0.69、0.92和1.17元，申购价格对应PE分别为28、21和16倍，建议申购。