两大募投项目提升依顿电子核心竞争力

　　中新网4月29日电  广东依顿电子科技股份有限公司(以下简称“依顿电子”)首发申请将于30日接受发审委审核，公司本次拟向社会公开发行股票不超过12,000万股人民币普通股。扣除发行费用后的募集资金，将全部用于“年产110 万平方米多层印刷线路板项目”和“年产45 万平方米HDI 印刷线路板项目”。

　　随着电子产品功能的多样化、复杂化，集成电路封装密度不断增加，导致了互连线的高度集中，PCB 的版面布局会因此出现不可预见的设计问题。传统的单、双面板已无法很好地满足这一技术需求，多层板因此应运而生。多层板可在存在大量互连线的条件下，尽可能地避免噪声等上述设计问题，保证PCB 性能的稳定。

　　但随着下游电子信息产品的不断升级，对于多层板PCB 产品的技术要求将愈加提高，多层板的内部结构将发生变化。依顿电子近年来多层板的生产一直处于满负荷状态，产销率年年位于95%以上的高位。受制于产能限制，公司常出现无法接受客户大规模高层板及HDI订单的情况。

　　“年产110 万平方米多层印刷线路板项目”达产后，依顿电子十层及以上印刷线路板的产能将达到33 万平方米/年，预计销售额将因此较目前大幅上升，成为公司的利润增长点。

　　“年产110 万平方米多层印刷线路板项目”有利于依顿电子顺应市场趋势、持续改善产品结构、提升业绩表现。公司将凭借该项目的开展，不断提升公司多层板的技术及产能水平，加大在高附加值的高层数多层板上的投入，以保持稳定的收益率及在业内的领先技术水平。

　　HDI 板已成为全球PCB 产品中重要的组成部分。依顿电子已在HDI 板产品领域进行了相应的研发及技术储备工作，并积极筹备进行HDI 产品的试生产。 但由于HDI 板对于前期投入的要求较高，公司目前尚未系统采购HDI 板生产相应的生产设备，尚不具备系统的HDI 板生产能力。业内普遍预计，电子产品的升级将带动HDI 增长速度的提高，并在不久的将来成为PCB 市场中的主流产品。依顿电子若不尽早开始HDI 产品领域的投资及生产，将很可能导致未来在市场竞争中失去行业领先地位，被市场所淘汰。

　　目前国内PCB 厂商的技术水平参差不齐，在Any Layer 等HDI 高端产品方面产能及供应量均不足。此时依顿电子若积极开展HDI 项目并可保证产品的技术水平及成品率，一方面可缓解国内HDI 产品供不应求的局面，打破目前国外及台湾厂商在高端HDI 产品方面的垄断局面；也可有力地增强公司盈利能力，创造良好的社会价值。