全志科技净利下滑70% 应收账款激增或影响业绩

　　(记者蒋柠潞) 珠海全志科技股份有限公司(以下简称“全志科技”)于日前发布招股说明书，拟在深交所上市，发行不超过4000万股。招股书显示，此次全志科技募集资金投资项目的实施将推出新的芯片产品，但在研发过程中，可能会相应增加公司的固定资产折旧、无形资产摊销及研发费用，给公司业绩带来一定影响。

　　此外，中国经济网记者发现，2012年到2013年全志科技净利润从5.7亿下滑至4.2亿，而2014年前五个月，净利润更是同比下滑70%。对此，中国经济网记者致电采访了全志科技董事会秘书，但公司相关工作人员表示，其董事会秘书有事外出。记者以邮件形式采访，但截至发稿，暂未受到任何回复。

　　净利润下滑70% 应收账款激增

　　据中国经济网记者查阅招股书发现，全志科技2011年至2013年营业收入分别为2.6亿元、13.4亿元、16.5亿元，净利润分别为0.6亿元、5.7亿元、4.2亿元。从数据中不难看出，全志科技2011年至2012年营收及净利润均为增长态势，而到了2012年至2013年，全志科技的营收上升，净利润却从5.7亿元下滑至4.2亿元。

　　对此，全志科技在招股书中表示，2013年以来，随着市场竞争的加剧，公司产品销售价格下降，导致公司综合毛利率及净利润呈现一定程度下降。此外，随着近年来消费电子产品由告诉增长逐步转为平稳增长，公司的营业收入增长率也会有所放缓，而随着市场竞争加剧，公司产品的综合毛利率在短期内可能将进一步下滑，进而对公司未来业绩产生不利影响。

　　事实上，这种影响已经在2014年体现出来了。据招股书显示，由于市场竞争加剧，产品价格大幅度下滑，2014年1-5月，全志科技出货量与2013年同期持平，但销售收入却同比下滑月25%，净利润同比下滑约70%。

　　与净利润下滑70%形成鲜明对比的是其应收账款金额，招股书显示，2011年至2013年全志科技应收账款分别为132.77万元、329.81万元、584.12万元，占流动资产比例分别为0.96%、0.47%、0.57%。对此，全志科技表示，公司采取款到发货方式，在收到客户货款后发出商品，但对于各位用户，公司给予一定的信用期，但通常也要求月末回款。

　　募投项目占用公司费用 或影响业绩

　　招股书显示，全志科技此次募集资金投资项目将涉及多项关键技术的升级和产品性能的提升。上述技术研发规划是公司在综合判断行业发展趋势的基础上做出的，但如果行业实际发展状况脱离公司预期，或者上述技术的研发遭遇技术瓶颈甚至失败，将对公司进一步提升产品竞争力带来不利影响。

　　此外，中国经济网记者注意到，此次全志科技募集资金投资项目的实施将推出新的芯片产品，在具体实施过程中需向委外加工厂商采购晶圆及封装测试服务。其中晶圆市场价格的变化以及晶圆代工厂的营运状况对珠海全志的经营具有一定影响。

　　一方面，当晶圆供求关系变化导致其价格上升时，晶圆代工厂可能采取成本转嫁的做法，从而使全志科技的采购成本增加。另一方面，晶圆代工厂负责将全志科技提供的物理版图制作成芯片半成品，其工艺水平、流程管控和经营管理直接影响产品良率和交货周期。此外，芯片封装通常遵循市场化定价方式，在供求关系紧张时，封装价格可能上涨，从而加大全志科技的封装成本。

　　另外，此次全志科技募集资金拟投资移动互联网只能终端应用处理器芯片技术升级项目、消费类电子产品PMU技术升级项目、研发中心建设项目、集成通讯功能的只能终端处理器升级项目，将新增固定资产、无形资产投入及研发支出，相应增加公司的固定资产折旧、无形资产摊销及研发费用，给公司业绩带来一定影响。