中新社香港三月四日电　台北消息：全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造股份有限公司与英特尔三日宣布签订合作备忘录，英特尔将移植Atom(凌动)处理器核心至台积电开放创新平台，并委由台积电代工内建Atom核心的系统单芯片(SoC)。

　　这一举动对英特尔来说具有革命性意义，因为尽管在各个行业，外包都成为主流趋势，但一直以来，这家全球最大的芯片设计和生产商都坚持自有生产制造。

　　据《工商时报》四日报道，台积电与英特尔签订合作备忘录，将在技术平台、硅智财架构、系统单芯片解决方案上进行合作。根据此一协议，英特尔将把以Atom处理器核心为主的制程、硅智财、数据库、设计流程等数据，移转至台积电开放创新平台，英特尔将可根据客户的需求，设计内建Atom核心的系统单芯片，再交由台积电代工，提高Atom单芯片产能及扩大市场占有率。

　　报道说，英特尔强调，本身的三十二纳米扩产计划、Atom技术蓝图等不会改变，只是因为客户特别需求，将内建Atom核心的单芯片委由台积电代工，并不是把现在量产中的Atom处理器委由台积电代工，英特尔会继续生产Atom。另外，委由台积电代工的Atom单芯片，客户只有英特尔，台积电不能利用该技术为其它客户代工。

　　台积电总执行长蔡力行昨日表示，这项合作计划洽谈了近三年时间才敲定，台积电十分重视与英特尔的策略关系，此次的协议将英特尔架构(Intel Architecture)与台积电技术平台结合起来，对英特尔来说，Atom处理器系统单芯片的市场版图将能更为扩大，台积电技术平台也能延伸支持未来英特尔嵌入式V86产品，超越二家公司现有的合作范围。

　　英特尔移动装置事业群总经理安南(Anand Chandrasekher)强调，这项合作不是仅止于产能上的合作，而是全面性的策略合作，因为英特尔可以利用台积电庞大的资源，并将之整合在Atom系统单芯片中。例如，英特尔可使用台积电的嵌入式内存及内存控制组件等硅智财，或是WiMAX等无线网络核心，整合在Atom系统单芯片中。(完)