台湾研究机构称今年全球估20座晶圆厂关门——中新网
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    台湾研究机构称今年全球估20座晶圆厂关门
2009年07月16日 15:15 来源:中国新闻网 发表评论  【字体:↑大 ↓小

  中新网7月16日电 据“中央社”报道,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期,今年全球将会有超过30座半导体晶圆厂关门。但是台湾“工研院”产业经济与趋势研究中心(IEK)持不同看法,估计仅20座左右。

  由于经济衰退,芯片业者纷纷减产,SEMI资深产业分析师Christian Gregor Dieseldorff预期,今年全球将有超过30座晶圆厂关门;其中包括8座逻辑晶圆厂、7座内存晶圆厂、离散组件及模拟IC制造厂各6座。

  IEK产业分析师彭国柱表示,部分内存业者的8吋晶圆厂已不敷生产效益,另外,部分整合组件(IDM)业者逐步扩大释出委外代工订单,过去老旧的晶圆厂制程技术已不敷使用,确实有关厂的可能。

  但是关厂的数量应不致达到30座,彭国柱估计,今年全球半导体晶圆厂关厂数量仅约20座。

【编辑:吉翔
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我国实施高温补贴政策已有年头了,但是多地标准已数年未涨,高温津贴落实遭遇尴尬。
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