而在照明领域，按照《半导体照明节能产业发展意见》的目标，到2015年功能性照明、液晶背光源、景观装饰等市场的LED产品渗透率将分别达到20%、50%和70%以上，半导体照明节能产业年均增长达到30%。

　　格局之争：并购与扩产风起云涌

　　尽管膨胀的市场需求促使企业规模化加速，但在整个LED产业链上，如今纷纷扩产的普遍集中于上游领域，特别是对于一些有实力的上市公司，这也与这一产业独特的利润分配结构不无相关。

　　据悉，LED产业一般按照外延片及芯片制造、器件封装和LED应用分为上、中、下游；其中，外延片和芯片制造是LED产业链的核心，同时也是附加值最高环节，是典型的技术或资本密集的“三高”产业：而中下游的封装和应用环节壁垒较低，属于劳动密集型产业。根据长城证券统计，在LED产业链中，LED外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10至20%，而LED应用大概也占10至20%。

　　于是，如德豪润达这类原先仅通过并购涉足应用和封装领域的公司，也打算通过定向增发募资来涉足产业上游，拓宽利润空间。国信证券分析师王念春指出：以德豪润达当前实力来说并不具备LED芯片制造的技术、生产能力，预计可能通过收购相关公司来加快介入LED芯片制造领域。这也是目前产业外公司涉足LED领域的一大有效手段。

　　但值得注意的是，尽管上游芯片供不应求，但国内企业并不具备技术优势，特别是在要求较高的大尺寸背光和大功率照明等领域，产品缺乏竞争力。

　　相对而言，封装的情况则好很多，这也符合全球LED产业转移的趋势。从上世纪90年代开始，技术门槛不高，且属于劳动密集型的LED封装产业率先向中国内地、中国台湾地区及韩国转移。据估算，目前中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)约占全世界封装产能的40%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，这一比例还在上升。此外大陆LED封装企业的封装产能扩充也在加快。

　　但问题是，这些封装企业不仅数量众多，而且非常分散，产业集中度并不高。并且目前LED相关上市公司中，还没有一家以封装为主营业务的上市公司。高工LED CEO张小飞指出，目前，境外特别是台湾LED企业正在大规模进入，并且在大陆从北到南都在布局。对于国内相应企业的压力非常大。此外，国内企业尽管具有地缘优势，但对相互间的合作却比较排斥。他表示曾有意推动过两家封装企业的合作，但最终还是流产。如此一来，短时间内，大陆还很难产生能与国际巨头抗衡的大型企业。