中新网无锡5月14日电 (记者 孙权)5月14日，全球芯片制造设备巨头阿斯麦(ASML)公司与无锡高新区签署战略合作协议，商定在无锡高新区内升级阿斯麦光刻设备技术服务(无锡)基地。

　　升级后的基地涵盖两大业务板块：面积约2000余平方米，拥有近200人规模专业团队的技术中心，从事光刻设备的维护、升级等技术服务；面积约2000余平方米的供应链服务中心，为客户提供高效的供应链服务，为设备安装，升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。

　　光刻设备是集成电路产业中“皇冠上的明珠”。总部位于荷兰的阿斯麦公司是全球芯片制造设备领导厂商，并且是芯片光刻技术的领导者。

　　上述基地的升级，是阿斯麦公司“深耕”江苏无锡的具体体现。

　　“无锡是我们的福地。”签约仪式上，阿斯麦公司全球副总裁、中国区总裁沈波介绍，阿斯麦早在2006年就已在无锡开展业务，在这里集聚了一批优质的客户。

　　沈波说，无锡是中国集成电路产业的“黄埔军校”，阿斯麦公司目前在无锡的服务物流中心，规模和面积在全国领先。

　　记者了解到，无锡在1983年被认定为“国家南方微电子工业基地”，集成电路产业一直走在全国最前列，2019年全市集成电路产业产值达到1178亿元，增长8.3%，位列江苏第一、全国第二。

　　作为无锡集成电路产业发展的主阵地，无锡高新区在2019年集成电路产业产值达到860亿元，占到全市总额的四分之三，形成了从设计、制造到封测在内的集成电路完整产业链以及完善的产业配套和独具竞争力的产业发展环境。

　　“预计在未来两年内，无锡高新区将成为全国首个集成电路产业产值突破千亿元的高新区。”无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏表示，阿斯麦公司此次升级光刻设备技术服务基地，将有助于进一步推动该区集成电路产业的强链、补链和延链，提升业内影响力。(完)