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核心技术获突破 中国自主3G技术芯片达商用水平

2006年11月14日 10:46

     备受期待的第三代移动通信技术,也就是3G,在争论了多年之后,终于在中国进入测试阶段。 中新社发 吴芒子 摄


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  中新网北京11月14日电(记者 刘育英)一直困扰中国手机行业的芯片核心技术得到突破,据TD-SCDMA(中国提出的3G国际标准)厂商透露,参加规模测试的四家厂商的芯片全部达到商用水平,参加预商用的手机将全部采用这些芯片。

  参加规模测试的终端芯片企业共有四家,分别是凯明、展讯、天綦和大唐ADI。规模测试上周五刚刚结束,内部人士透露,在测试中这几家芯片达到入网要求,达到3G的传输速率,具备同频组网能力。测试结果表明,TD-SCDMA芯片具备了商用能力,而过去终端芯片始终是TD-SCDMA产业化的瓶颈。

  据记者了解,在前期的测试中,共有十四款手机和大唐移动上网卡达到指标要求,将参加预商用。十四款手机的生产厂商是:中兴、华立、LG、龙旗、英华达、海尔、希姆通、波导、联想、海信、夏新、新邮通、三星和摩托罗拉。有消息说,中国电信、中国网通和中国移动已经和这些厂商签订了九千台终端的协议,每台价格为两千五百元左右,用于对友好用户放号。

  在经过了场内测试、场外测试和规模测试后,TD-SCDMA迎来其商用前的最重要的试商用阶段。在最后结果出来之前,无论是政府部门还是运营商和设备厂商,都相当的谨慎和低调。经了解,TD-SCDMA手机在互联互通和接通率方面,还有提升空间。  

  从TD-SCDMA厂商传出的消息说,对友好用户的放号从十五日开始。据悉,放号主要针对运营商内部和中央部委。还有报道说,一部分学生也将参与试商用,主要是北京北四环沿线的高校。将进行预商用的五个城市是:北京、上海、青岛、保定和厦门。


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