中新网11月7日电 台“经济部”官员7日上午低调证实官方将于今年12月中旬，开放第2与第3座8吋晶圆厂赴大陆投资，而制程技术的门槛也将一并由目前的0.25微米，进一步放宽为0.18微米，其中包括已到上海投资设厂的台积电也适用新的规定。

　　据凤凰卫视报道，台湾一家媒体7日指出，台“经济部”审议将近一年的第2与第3座8吋晶圆厂赴大陆投资案，将于今年12月中旬通过，而且在晶圆制程的技术门槛，也会由目前比较低阶的0.25微米放宽到比较高阶的0.18微米。对此，台“经济部”官员7日上午在“立法院”做出低调回应。

　　“陆委会”也表示，未来也不排除更进一步开放更高阶的晶圆制程赴大陆投资，或是开放IC封测厂到大陆设厂。“陆委会”官员还指出，台积电是在2004年5月经官方批准后，第一家将8吋晶圆厂转赴大陆投资，而未来新的制程一旦通过包括台积电都适用。(杨明哲)