台湾封测厂超丰、硅品、华东以及日月光四家厂商，确定可以前往大陆投资设厂，成为台湾首波核定的低阶晶片封装登陆投资案。

　　据台湾媒体报道，台湾“投审会”表示，这次四家厂商总投资金额逼近一亿美元，不过，这些厂商在核准前往大陆投资前，都事先让“主管机关”知道未来在台湾相对投资额，因此放行厂商前往大陆设厂，并不会影响未来台湾产业发展。

　　“投审会”称，包括超丰、硅品、华东以及日月光等四家厂商，6月初已经通过政策面审查，28日再通过“投审会”审议，前往大陆投资设厂申请案确定放行，总投资金额为9960万美元。

　　台“经济部”去年4月宣布，开放台湾的“低阶半导体封装测试”业者可申请前往大陆投资，台湾业者陆续提出申请案。不过，政策明定，业者登陆投资前，必须先通过由“经济部长”召开的跨部会“政策面审查会议”及“投审会委员”会议；完成既定程序后，才能放行业者投资。