天津政银合作加码制造业 “智造”领域融资对接机制落地
中新网天津6月2日电 (记者 周亚强)随着天津制造业转型升级持续推进,金融资源与产业需求的精准对接成为关键一环。近日,在2026世界智能产业博览会期间,天津市工业和信息化局与建设银行天津分行签署战略合作协议,围绕制造业高质量发展建立常态化融资对接机制。
根据协议,双方将在产业科技创新、产业链韧性提升和制造业转型三大领域深化合作。具体而言,将定期梳理重点企业和重点项目的融资需求清单,推动金融产品与产业政策精准匹配。在科技创新方面,重点支持企业技术研发、成果转化和创新平台建设;在产业链领域,围绕补链、延链、强链提供定制化融资安排;在制造业转型方面,加大对智能化改造和绿色化升级的信贷投放。
此次合作是天津这座全国先进制造研发基地推动产融结合的最新动作。近年来,天津大力推进制造业立市,信创、高端装备、生物医药等十二条重点产业链加速集聚,对金融服务的深度和广度提出更高要求。将金融资源前置化、系统性地嵌入产业规划,正成为破解科技企业和制造企业融资难题的重要方向。
博览会期间,多家金融机构还集中展示了针对科技企业的评价体系创新。区别于传统信贷偏重资产和营收的做法,部分银行开始从核心技术实力、研发团队水平、成果转化效能、产业链协同能力等维度综合评价企业价值。天津某航天科技企业即以科研团队和技术能力为核心评审依据,获得近2亿元循环授信,覆盖研发、采购、产线搭建等全链条需求。业内分析认为,这种评价逻辑的转变,有助于让轻资产、高成长的科技企业获得更适配的金融支持。(完)
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